生产实力
| 印 制 板 技 术 能 力 | |||
| 项目 | 参数 | 说明 | |
| 最大层数(mm) | 16层 | ||
| 最小线宽(mm) | 3.0mil | ||
| 最小线距(mm) | 3.0mil | ||
| 最小焊环(mm) | 过孔：0.08 | 孔边到焊环最外边距离 | |
| 器件孔：0.18 | |||
| 最小孔径 | 板厚<2.0mm | 0.15MM | 指成品孔 |
| 板厚>2.0mm | 孔径比<12 | ||
| 单双面板 | 3.2mm | ||
| 最大板厚 多层板 | 6.0mm | ||
| 最大尺寸 | FR4板 | 1500mm*600mm | |
| 金属板 | 1500mm*600mm | ||
| 板材类型 |
FR4(生益/建滔/联茂/国纪);CEM1;铝基；铜基； 聚四氟乙烯等 |
双面铝基；双面热电分离铜基 | |
| 特殊工艺 |
阻抗，树脂塞孔，板边金属化，半孔，厚铜，沉头， 金手指，盲埋孔，控深，等 |
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| 表面处理 |
OSP,喷锡，电镀镍/金，化学镍/金，沉锡，沉银， 电厚金 |
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